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傳超微新Ryzen處理器將投產 迎戰英特爾Raptor Lake

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超微(AMD)與英特爾(Intel)在處理器市場中的競爭持續加劇。隨著英特爾日前表示，採Intel 7製程與混合架構設計，代號為Raptor Lake的第13代Core系列PC處理器將於2022年下半推出，傳言透露，超微採Zen4微架構與台積電5奈米製程，代號為Raphael的新款Ryzen 7000系列DT處理器即將進入量產，並有望在2022年第3季推出。 ExtremeTech、Wccftech與VideoCardz等報導，超微新款Ryzen 7000系列處理器會於4或5月進入量產階段。由以往超微新款處理器從量產到正式出貨約需4～5個月來推估，該新款處理器有望在第3季末或第4季初進入市場，迎擊英特爾的Raptor Lake處理器。 傳言表示，Zen4微架構處理器每周期指令數(IPC)較Zen 3提高25%，運行時脈可達5GHz。Ryzen 7000系列處理器運算核心晶粒與I／O晶粒分別採5奈米與6奈米節點製程製造。最高配備16顆核心(32執行緒)，熱設計功耗(TDP)最高為170W，全核運行時脈達5GHz。配備12顆核心(24執行緒)的該系列處理器TDP則是為105W。此外，還會有採較低運行時脈，基於功耗最佳化設計的變體產品(65W)。 Ryzen 7000系列處理器有望配備整合型RDNA 2 iGPU(最高具4個運算單元)。這意味，超微新款DT級處理器也會如同英特爾處理器產品一樣配備iGPU。相較而言，現有採Zen3微架構設計具有16核心32執行緒的Ryzen 9 5950X TDP僅105W。對於部分功耗相對為高的Ryzen 7000系列處理器，傳將會搭配液冷式散熱器使用。 此外，Ryzen 7000系列處理器將安裝在具有LGA1718插槽的新款AM5主機板平台，支援DDR5-5200記憶體、PCIe Gen5標準、USB 3.2 I／O。不過目前尚不清楚Zen4微架構將僅支援DDR5記憶體，還是可以同時支援DDR4和DDR5記憶體。 為與英特爾DDR5記憶體加速技術XMP 3.0競爭，傳超微Zen4微架構還會支援自家開發的Ryzen加速記憶體設定檔(RAMP)技術。 責任編輯：張興民 關於我們 · 會員服務 · 科技產業報訂閱 · 著作權

超微(AMD)與英特爾(Intel)在處理器市場中的競爭持續加劇。隨著英特爾日前表示，採Intel 7製程與混合架構設計，代號為Raptor Lake的第13代Core系列PC處理器將於2022年下半推出，傳言透露，超微採Zen4微架構與台積電5奈米製程，代號為Raphael的新款Ryzen 7000系列DT處理器即將進入量產，並有望在2022年第3季推出。 ExtremeTech、Wccftech與VideoCardz等報導，超微新款Ryzen 7000系列處理器會於4或5月進入量產階段。由以往超微新款處理器從量產到正式出貨約需4～5個月來推估，該新款處理器有望在第3季末或第4季初進入市場，迎擊英特爾的Raptor Lake處理器。 傳言表示，Zen4微架構處理器每周期指令數(IPC)較Zen 3提高25%，運行時脈可達5GHz。Ryzen 7000系列處理器運算核心晶粒與I／O晶粒分別採5奈米與6奈米節點製程製造。最高配備16顆核心(32執行緒)，熱設計功耗(TDP)最高為170W，全核運行時脈達5GHz。配備12顆核心(24執行緒)的該系列處理器TDP則是為105W。此外，還會有採較低運行時脈，基於功耗最佳化設計的變體產品(65W)。 Ryzen 7000系列處理器有望配備整合型RDNA 2 iGPU(最高具4個運算單元)。這意味，超微新款DT級處理器也會如同英特爾處理器產品

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